11月30日，中環(huán)半導(dǎo)體總經(jīng)理沈浩平出席2021年度彭博新能源財(cái)經(jīng)上海峰會(huì)，與光伏領(lǐng)袖共話下一代光伏技術(shù)與商業(yè)模式。

會(huì)上，沈浩平總經(jīng)理就目前市場(chǎng)硅料價(jià)格上漲、硅片尺寸以及電池技術(shù)路徑發(fā)展情況與與會(huì)嘉賓進(jìn)行探討。

對(duì)于今年以來硅料價(jià)格的上漲行情，沈浩平表示：“2021年的漲價(jià)和以前有什么不同呢，這次漲價(jià)程度更大，相對(duì)時(shí)間更短，正因?yàn)槿绱司透豢沙掷m(xù)，也不符合2019年以來的平價(jià)上網(wǎng)趨勢(shì)和當(dāng)前政策環(huán)境。

2020年以來，半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的短缺遠(yuǎn)比光伏要嚴(yán)重，但價(jià)格沒有像光伏這么漲，背后的原因是光伏行業(yè)的快速成長(zhǎng)性、低技術(shù)門檻、資本熱度以及新進(jìn)入的部分資本產(chǎn)生的不理智都是推手。供需關(guān)系只是一個(gè)原因，但卻是很小的原因。中國(guó)市場(chǎng)在快速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)里，出現(xiàn)了過熱的現(xiàn)象，但這種現(xiàn)象是不會(huì)長(zhǎng)久的。從這個(gè)月來看，價(jià)格已經(jīng)開始下降。”

就行業(yè)比較關(guān)心的下一代高效電池技術(shù)路徑問題，沈浩平也發(fā)表了他的觀點(diǎn)，他表示，中環(huán)半導(dǎo)體接觸TOPCon也很早，TOPCon本身也是IBC工藝的一部分。在我理解里，光伏技術(shù)未來應(yīng)該怎么走，還是應(yīng)該參考半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

第一，硅片端的技術(shù)發(fā)展路徑，還是要把通量做大(單位設(shè)備投資密度下降)、人工勞動(dòng)效率提升。第二，當(dāng)前電池端技術(shù)發(fā)展路徑的思考，讓我想到2000年個(gè)人電腦達(dá)到頂峰時(shí)，奔IV CPU用的集成電路 ，如果所用的金屬?zèng)]有從金變成銅工藝，那我們就無法想象能有現(xiàn)在運(yùn)算速度更快、存儲(chǔ)量更多的集成電路的發(fā)展。

光伏本身還是半導(dǎo)體領(lǐng)域里面比較小的一個(gè)部分，我們還是要往大處看待，在電池工藝路徑選擇上，我認(rèn)為光伏電池去金屬化的變革，在當(dāng)前階段可能高于光伏電池HJT、IBC或TOPCon的選擇。