近日，威頓晶磷完成億元級Pre-IPO輪融資，本輪融資資金將用于研發(fā)高制程集成電路領域的前驅體材料的研發(fā)及擴產。廈門聯和資本領投，元禾璞華、北京電控創(chuàng)投、中金資本旗下基金等機構參與投資。

據悉，威頓晶磷主要從事泛半導體材料的研發(fā)、生產及銷售，主要產品包括集成電路先進制程晶圓制造和光伏電池片制造中所用到的各類前驅體、摻雜劑以及其他超高純電子化學品，包括正硅酸四乙酯、三甲基鋁、硼酸三甲酯、硼酸三乙酯及High-K等產品。

目前主流PERC和TOPCon電池未來三年內仍然是最具性價比的光伏電池技術路線且占據主導地位，而PERC及TOPCon電池的薄膜沉積中主要用到的背鋁鈍化材料是TMA。威頓晶磷生產的P型和N型摻雜劑和TMA產品已穩(wěn)定供應國內主流光伏電池廠商。